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제목 반도체패키지 몰딩두께측정시스템 MTS-2000 출시
작성자 관리자
조회 406
작성일 2018-10-10
내용

(주)프로센에서는 반도체 패키지용 몰딩두께측정시스템 MTS-2000 모델을 출시하였습니다.
갈수록 각종 반도체 패키지들이 소형화로 변화되는 상황입니다.
웨이퍼 제조공정중이나 백그라인딩 공정중에서나 더욱더 미세한 두께관리의 필요성이 요구되는 상황입니다.
이러한 시장의 요구변화와 고객의 요구에 창조적 대응을 위해서
MTS-2000을 출시하게 되었습니다.
기본 자료를 첨부합니다.

파일첨부 MTS2000.pdf
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